隨著移動通信工作頻率從900MHz擴展到1800MHz、2400MHz及以上頻段，用于移動通信的聲表面波濾波器也隨之提高到相應頻段。數家公司已供應900MHz和1 800MHz雙頻前端模塊，即所謂的"2 in one"。

聲表面波多芯片模塊的典型例子是TDK公司推出的用于歐洲EGSM-DCS雙頻移動通信手機的前端模塊。這個前端模塊包含了一個雙工器、一個Tx-Rx開關、一個低通濾波器、一個聲表面波濾波器和約20個電感、電容。聲表面波濾波器在前端模塊內裸露，采用倒裝焊接形式。整個模塊采用低溫陶瓷(LTCC)材料。如此設計降低了移動通信手機射頻部分開發難度，縮短開發周期，降低了費用。

與工作頻率提高隨之而來的問題是封裝管殼的電磁饋通的抑制問題。在其他參數相同的前提下，工作頻率愈高，輸入與輸出的電磁饋通愈大。SMD3.0mm×3.0mm封裝管殼在頻率高于3 000MHz後電磁饋通的抑制將小于60dB。因而新的設計理論、方法將有待研究開發

總之，高頻、小的外形尺寸、多芯片模塊如移動電話的前端射頻模塊是未來一兩年聲表面波器件封裝的發展趨勢。